

Pasta termoprzewodząca AG Extreme, 3g; AG Termopasty

Pasta przewodząca ciepło na bazie stali nierdzewnej i silikonu. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor-radiator w celu polepszenia chłodzenia. Bardzo dobra wydajność, jakość lepsza niż past silikonowych. Przewodność cieplna 6W/mK.
Dostępność:
aktualnie brak
32,00 zł
Cena netto: 26,02 zł
Pasta termoprzewodząca AG Gold na bazie złota, 1g; AG Termopasty

Pasta przewodząca ciepło na bazie złota i silikonu. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor-radiator w celu polepszenia chłodzenia. Badzo dobra wydajność, jakość lepsza niż past silikonowych. Przewodność cieplna 2,8W/mK.
Dostępność:
w magazynie
Pasta termoprzewodząca AG Silver na bazie srebra, 0,5g; AG Termopasty

Pasta przewodząca ciepło na bazie srebra. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor-radiator w celu polepszenia chłodzenia. Bardzo dobra wydajność, jakość lepsza niż past silikonowych. Przewodność cieplna 3,8W/mK.
Dostępność:
w magazynie
Pasta termoprzewodząca AG Silver na bazie srebra, 3g; AG Termopasty

Pasta przewodząca ciepło na bazie srebra. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor-radiator w celu polepszenia chłodzenia. Bardzo dobra wydajność, jakość lepsza niż past silikonowych. Przewodność cieplna 3,8W/mK.
Dostępność:
aktualnie brak
17,80 zł
Cena netto: 14,47 zł
Pasta termoprzewodząca na bazie miedzi, 1,5ml; AG Termopasty

Pasta przewodząca ciepło na bazie miedzi. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor-radiator w celu polepszenia chłodzenia. Badzo dobra wydajność, jakość lepsza niż past silikonowych. Przewodność cieplna 3,1W/mK.
Dostępność:
aktualnie brak
14,90 zł
Cena netto: 12,11 zł
Pasta termoprzewodząca na bazie silikonu, 100g; AG Termopasty

Pasta przewodząca ciepło na bazie silikonu. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor-radiator w celu polepszenia chłodzenia.
Dostępność:
aktualnie brak
20,00 zł
Cena netto: 16,26 zł
Pasta termoprzewodząca na bazie silikonu, 7g; AG Termopasty

Pasta przewodząca ciepło na bazie silikonu. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor-radiator w celu polepszenia chłodzenia.
Dostępność:
w magazynie