AG Termopasty

Preparat do usuwania papierowych samoprzylepnych etykiet. 

Preparat do usuwania papierowych samoprzylepnych etykiet. 

Wazelina techniczna niskotopliwa, bezkwasowa.

Topnik Żel jest zagęszczonym topnikiem kalafoniowym klasy RMA przeznaczonym dla montażu SMT i napraw. Opakowanie: strzykawka 1,4ml

Topnik AC – 81/N, płyn. Bezkalafoniowy, ciekły, wysokoaktywny topnik typu 2.1.2/3 A jest wodnym roztworem związków organicznych.

Topnik TK83 50ml.

Topnik TK83 100ml.

Flux RF800 jest topnikiem kalafoniowym przeznaczonym dla montażu SMT i napraw. Średnioaktywny topnik kalafoniowy doskonale zwilża powierzchnie Cu jak i PbSn. Opakowanie: 15ml

Flux RF800 jest topnikiem kalafoniowym przeznaczonym dla montażu SMT i napraw. Średnioaktywny topnik kalafoniowy doskonale zwilża powierzchnie Cu jak i PbSn. Opakowanie: 100ml

Smar TF SILIKON + TEFLON. Chroni od wpływów atmosferycznych, konserwuje powierzchnie, gumę, tworzywa sztuczne. Wykazuje bardzo dobrą odporność chemiczną na utlenianie, działanie wodnych roztworów kwasów, zasad i soli, dwutlenków siarki, amoniaku.

Smar TF SILIKON + TEFLON. Chroni od wpływów atmosferycznych, konserwuje powierzchnie, gumę, tworzywa sztuczne. Wykazuje bardzo dobrą odporność chemiczną na utlenianie, działanie wodnych roztworów kwasów, zasad i soli, dwutlenków siarki, amoniaku.

Smar Ceramiczny 100ml. Produkt idealny do stosowania na mocno obciążonych mechanicznie i termicznie elementach. Pracuje w temperaturze od -40 do 1200°C. 

Płyn, z aplikatorem, środek do czyszczenia matryc LCD/TFT.

Skuteczny środek do czyszczenia powierzchni plastikowych. Usuwa kurz, odciski palców i innego typu zabrudzenia, nie rysując przy tym plastiku.

Pasta przewodząca ciepło na bazie silikonu. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor-radiator w celu polepszenia chłodzenia.

Pasta przewodząca ciepło na bazie silikonu. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor-radiator w celu polepszenia chłodzenia.

Pasta przewodząca ciepło na bazie miedzi. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor-radiator w celu polepszenia chłodzenia. Badzo dobra wydajność, jakość lepsza niż past silikonowych. Przewodność cieplna 3,1W/mK.

Pasta przewodząca ciepło na bazie srebra. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor-radiator w celu polepszenia chłodzenia. Bardzo dobra wydajność, jakość lepsza niż past silikonowych. Przewodność cieplna 3,8W/mK.

Pasta przewodząca ciepło na bazie srebra. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor-radiator w celu polepszenia chłodzenia. Bardzo dobra wydajność, jakość lepsza niż past silikonowych. Przewodność cieplna 3,8W/mK.

Pasta przewodząca ciepło na bazie złota i silikonu. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor-radiator w celu polepszenia chłodzenia. Badzo dobra wydajność, jakość lepsza niż past silikonowych. Przewodność cieplna 2,8W/mK.

Pasta przewodząca ciepło na bazie stali nierdzewnej i silikonu. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor-radiator w celu polepszenia chłodzenia. Bardzo dobra wydajność, jakość lepsza niż past silikonowych. Przewodność cieplna 6W/mK.

Olej, bardzo czysta biała wazelina bezkwasowa używana jako uniwersalny smar i środek wypierający korozję.

Lepki olej na bazie silikonu docierający do najbardziej niedostępnych miejsc. Posiada wysokie właściwości izolacyjne, zapobiega wyładowaniom elektrycznym oraz efektywnie zabezpiecza przed wilgocią. Eliminuje powstawanie prądów błądzących i wyładowań koronowych.

Lepki olej na bazie silikonu docierający do najbardziej niedostępnych miejsc. Posiada wysokie właściwości izolacyjne, zapobiega wyładowaniom elektrycznym oraz efektywnie zabezpiecza przed wilgocią. Eliminuje powstawanie prądów błądzących i wyładowań koronowych, kompatybilny z większością materiałów.